(这条文章已经被阅读了 39 次) 时间：2002-01-21 10:59:26 来源：Howtodo (howtodo?) 原创-IT
Intel踏上复苏之路
CBI驻美记者 侯角
在渠道的全力支持下，芯片大王Intel在2001年岁末喜出望外，芯片销售传出捷报。第四季度，Intel销售收入70亿美元，利润9.98亿美元，财政收成超过了华尔街的预期值。新任总裁兼COO Otellini说，由于全球市场对P4为先锋的芯片产品的需求强劲，我们四季度的业绩比预期的更好。全球市场正向P4转移。2001年我们的P4销售已经超过了预期值。
去年最后一个季度，渠道伙伴助Intel一臂之力，全球范围内的Intel芯片渠道销售创下历史最好纪录。Otellini说，渠道继续担当起推销我们最新技术的非常有效的通道。40%的P4芯片通过渠道伙伴走货。并且，渠道销售的增长超过了非渠道销售的增长。现在渠道中Intel芯片库存已经压的较低，Intel说将在2002年一季度加大出货，保证渠道供货充足。
Intel四季度的胜出，被分析家们认为代表IT市场探底反弹的预兆。Intel率先走出芯片工业最糟糕的2001年吗？CEO Barrett说是的，“我们已在复苏的路上”。在去年第四季度反弹的基础上，预计Intel的财政将在今年芝麻开花，节节攀高。CFO Bryant自信地说，在未来的季度中我们将不断重复良好的财政走势。股市场对Intel的信心也已经恢复，公司股价高走。当然，Intel今年有能力走出低谷，最重要的原因在于今年Intel装备了领先的芯片技术，正在推出创新的芯片产品。
今年Intel全面采用世界最先进0.13微米芯片加工工艺，这种工艺在产品性能和成本方面都有重大突破。0.13微米工艺能够在芯片上集成更多的晶体管，导电性更好的铜连接，提高芯片处理速度和性能，同时自身体积减小节省成本。以P4为例，过去用0.18微米工艺时，P4芯片需要217mm平方的晶片，加工成本$100。新版2.2GHzP4采用0.13微米工艺，P4芯片需要晶片面积为145mm平方，加工成本仅$55。
另外一项工艺创新是晶圆。Intel同在今年升级采用300mm晶圆加工，高效利用晶片原材料。当使用300mm晶圆工艺时，在成本基本不变的情况下，可比采用200mm晶圆工艺多2.5倍晶片产量。Intel的对手AMD虽然也已经是0.13工艺，但仍然使用200mm晶圆加工。估计AMD将在2005年才会过渡到300mm晶圆加工。由此，当最新版2.2GHzP4入市时，发价只有$562/1000片。这个价位只是P4发布时入门档P4的价格。
2002年将是芯片的P4年，全球将刮起P4旋风。基于0.13微米的台式2.0/2.2GHzP4刚开年就已经上市。接下来P4将向笔记本市场和普及档台式Celeron市场延伸。笔记本P4可望在三月入市，而P4级别的Celeron有望今年中旬登场。今明年各路芯片产品的上市情况大致如下：
台式芯片：
P4在二季度升级到2.4GHz，三季度到2.5GHz，两者都将采用400MHz FSB总线。到今年底，P4突破3GHz大关是有可能的。基于0.18微米的Celeron将继续在今年出货，但到三季度时基于P4的1.8GHCeleron将入市。四季度将有基于P4的1.9/2.0GHz Celeron入市。
笔记本芯片：
Intel的PIII笔记本芯片将于今年全部过渡到笔记本P4。基于0.13微米的笔记本P4将在今年三月份出场。当然，PIII笔记本芯片仍然会在今年升级和流通，但到四季度，Intel将推出基于Northwood的1.5GHz移动Celeron，从而导致Tualatin级别的笔记本芯片开始出局。PIII笔记本芯片仍将在超薄笔记本中服役，一直到2003年更新一代移动芯片Banias登场。基于Northwood的移动芯片将配套i845MP和i845MZ芯片组。
服务器芯片：
今年的重头戏是第一代IA-64芯片McKinley。5-6月间入市。它的升级版Madison会在2003年面世。仍然，今年Intel服务器芯片的创收者还看0.18微米且基于P4的Xeon和0.13微米的四路和八路Xeon。2003年时，Intel将采用双芯片系统对Xeon再度升级。
从Intel芯片开发远景看，摩尔定律仍将演绎。现在的P4大约有四千二百万晶体管，Intel准备到2007年时突破10亿晶体管。今年Intel的芯片工艺是0.13微米，2003年将出现0.09微米工艺，2005年提高到0.065微米工艺，而2007年时，Intel将把芯片工艺升级至难以置信的0.045微米。此时，Intel不得不考虑以铜为多层面的包结构芯片工艺。
从近期市场看，Intel芯片市场的中心正在转移。去年四季度Intel芯片销售最好的市场不在美国，而是在亚太(不包括日本)。亚太市场占了Intel芯片总销售的35%，第一次超过美国本土的芯片销售。Intel说，亚太市场的销售比例将来会进一步增加。亚太市场不论在OEM，还是渠道均表现强劲的芯片销售势头。
全球芯片市场在经过连续两年大滑坡后，已经终于保底。今年将开始新一个轮回的增长循环。作为全球芯片市场最有品质的芯片大王，Intel不仅仅在财政上，在产品和技术的推陈出新上已经整装待发，而且，企业新一代领导人也走马上任。可谓：复苏万事俱备，只欠东风。
Intel 未来的掌门人Otellini
Intel近日任命51岁的Otellini为公司总裁兼COO。这意味着三年之内，Otellini将成为下一代Intel掌门人。
Otellini在Intel是老革命，自贝克莱大学拿到MBA到Intel，已服役近28年。如果界时继位成功，Otellini将是Intel唯一没有博士头衔，不带理工科学位的CEO。不过分析家并不在乎Otellini的学科，认为Intel已经是超级强大的成功企业，核心业务已经坚如磐石，已经有轻车熟路的一帮天才脑袋在钻研，因此，领导者更需要全局的商业视野。
接任总裁之前，Otellini领导公司的核心业务部门芯片单元也有四年时间，看管公司80%的销售经营。90年代，Otellini操刀奔腾芯片市场，为公司打出奔腾天下。
Intel现任CEO Barrett已经62岁。公司规定的退休年龄为65岁。按Intel惯例，接班人先接任公司总裁和COO，接手公司的日常经营管理。如果一切顺利，两年左右实施CEO最高权力交接。Barrett于98年就是这么从Grove手中接过帅印的。
Intel芯片行军图
台式芯片
2002 一月 *2.0/2.2GHz P4，512kb of L2 cache，0.13微米 Northwood，通过845 chipset支持DDR DRAM标准。主板有 D845PT和D845BG。芯片价格$364/$562。845 chipset价格$39。
*1.3GHz Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2，133MHz FSB，价格$100-$120。
*Chipset: i845D，支持DDR200/266 (PC1600, PC2100)。
一季度 *Mobo: Billings，ATX，PC2100 DDR，Socket 478
*Mobo: Pendleton，micro ATX，DDR，Socket 478
四月 *2.26GHz Pentium 4，0.13微米 Northwood B，512KB L2，533MHz FSB
*2.4GHz Pentium 4，0.13微米 Northwood A，512KB L2，400MHz FSB
*2.4GHz Pentium 4 – 0.13微米 Northwood B, 512KB L2, 533MHz FSB
*Chipset: Brookdale-G，PC133 and PC2100 DDR support，400/533MHz FSB，集成32-bit colour 3D graphics engine，支持AGP，USB 2.0
*Chipset: Brookdale-GL，PC133/ PC2100 DDR support，400/533MHz FSB，集成 32-bit colour 3D graphics engine (no AGP support)，USB 2.0
*Chipset: Tehama-E – dual-channel PC800/PC1066 RDRAM support，533MHz FSB
*Chipset: Brookdale-E – PC133/PC2100 DDR support，533MHz FSB，USB 2.0
二季度 *1.4GHz Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2，100MHz FSB
三季度 *2.53GHz Pentium 4，0.13微米 Northwood B，512KB L2，533MHz FSB
*2.50GHz Pentium 4，0.13微米 Northwood A，512KB L2，400MHz FSB
*1.8GHz Celeron，0.18微米 Willamette (ie. Pentium 4)，400MHz FSB，256KB L2 cache
*1.5GHz Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2，100MHz FSB
四季度 *2.53GHz+ Pentium 4，0.13微米 Northwood B，512KB L2，533MHz FSB
*2.53GHz+ Pentium 4，0.13微米 Northwood A，512KB L2，400MHz FSB
*1.8GHz+ Celeron，0.18微米 Willamette，400MHz FSB，256KB L2 cache
2003 三季度 *Chipset: Springdale
笔记本芯片
2002 一月 *1.26GHz Pentium III-M，0.13微米 Tualatin，512KB L2，133MHz FSB
*933MHz移动Celeron，0.18微米 Coppermine-T，133MHz FSB
*900MHz移动Celeron，0.18微米 Coppermine-T，100MHz FSB
三月 *1.4/1.5/1.6/1.7GHz Pentium 4-M， 0.13微米 Northwood，512KB L2
*Chipset: i845MP，i845MZ
一季度 *850MHz低压Pentium III-M，0.13微米 Tualatin，512KB L2，100MHz FSB
*866MHz低压Pentium III-M，0.13微米 Tualatin，512KB L2，133MHz FSB
*750MHz超低压Pentium III-M，0.13微米 Tualatin，512KB L2，100MHz FSB
*1.06/1.13/1.2GHz移动Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2
*650MHz低压移动Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2，100MHz FSB
*667MHz低压移动Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2，133MHz FSB
*600MHz超低压移动Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2，100MHz FSB
二季度 *1.33GHz Mobile Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2，133MHz FSB
*933MHz低压Pentium III-M，0.13微米 Tualatin，512KB L2，133MHz FSB
*800MHz超低压Pentium III-M，0.13微米 Tualatin，512KB L2，100MHz FSB
*733MHz低压移动Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2，133MHz FSB
*650MHz超低压移动Celeron，0.13微米 Tualatin，256KB L2，100MHz FSB
三季度 *1.8GHz Pentium 4-M，0.13微米 Northwood，512KB L2
四季度 *2.0GHz Pentium 4-M，0.13微米 Northwood，512KB L2
*1GHz 低压Pentium III-M，0.13微米 Tualatin，512KB L2，100MHz FSB
*866MHz超低压Pentium III-M，0.13微米 Tualatin，512KB L2，133MHz FSB
*850MHz超低压Pentium III-M，0.13微米 Tualatin，512KB L2，100MHz FSB
*1.5GHz移动 Celeron，0.13微米 Northwood，512KB L2
*1.40GHz移动Celeron ，0.13微米 Tualatin，256KB L2，133MHz FSB
*800MHz低压Mobile Celeron，0.13微米 Tualatin，512KB L2，100MHz FSB
*733MHz超低压移动Celeron，0.13微米 Tualatin，512KB L2，133MHz FSB
*700MHz超低压移动Celeron，0.13微米 Tualatin，512KB L2，133MHz FSB
2003 * Banias
服务器芯片
2002 一月 *1.4Ghz Pentium III，512kb of L2 cache，0.13微米 Tualatin，(dual-processor, blade systems)，价格$315。
*1.4/1.5GHz Xeon MP-0.18微米Foster-512KB on-die L3 (multi-processor systems)，价格$1177/$1980。
*1.6GHz Xeon MP-0.18微米Foster-1MB on-die L3 (multi-processor systems)，价格$3692
二月 *800MHz Low-Voltage Pentium III-S，0.13微米 Tualatin ，512KB on-die L2，133MHz
FSB (blade systems)。
*800MHz Ultra-low Voltage Pentium III-S，0.13微米 Tualatin ，512KB on-die L2，
133MHz FSB (blade systems)。
三月 *2.2GHz Xeon， 0.13 微米 Prestonia，512KB on-die L2，400MHz FSB (workstation,
dual-processor systems，low-power rack servers)，价格$669。
*Chipset: Plumas-DDR+Infiniband support。
二季度 *2.4GHz Xeon， 0.13 微米 Prestonia，512KB on-die L2，400MHz FSB (workstation,
dual-processor systems)。
*1GHz Itanium-0.18微米 McKinley，1.5-3MB on-die L3，256KB on-die L2，400MHz FSB， 128-bit system bus(dual-and multi-processor systems)。McKinley已从2001年第四季度开始进行市场示范发表。六月份将正式商用入市。
三季度 *2.53GHz Xeon，0.13微米 Prestonia，512KB on-die L2，533MHz FSB (workstation,
dual-processor systems)。
*Chipset: Plumas 533 (1U, 2U dual-processor systems)。
*Chipset: Granite Bay (workstations)。
*1.53GHz Pentium III Xeon，0.13微米 Tualatin，512KB on-die L2，133MHz FSB(blade systems)。
*933MHz Low-Voltage Pentium III-S，0.13微米 Tualatin，512KB on-die L2，133MHz
FSB (blade systems)
*900MHz Ultra-low Voltage Pentium III-S，0.13微米 Tualatin，512KB on-die L2，
133MHz FSB (blade systems)。
*Chipset: Plumas LE (1U dual-processor systems)。九月。
四季度 *2.4GHz+ Xeon，0.13微米 Prestonia，512KB on-die L2，400MHz FSB(workstation,
dual-processor systems)。
*2.53GHz+ Xeon，0.13微米 Prestonia，512KB on-die L2，533MHz FSB(workstation,
dual-processor systems)。
*1.6GHz+ Xeon MP，0.13微米Gallatin，1-2MB on-die L3(multi-processor systems)。
2003 一季度 *Itanium，0.13微米 Madison，6MB on-die L3(workstations, dual-and multi-processor servers)。
*Itanium，0.13微米 Deerfield，3MB on-die L3 (rack servers)。
\ *Xeon，0.13微米 Nocona (dual-processor systems)
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