(这条文章已经被阅读了 78 次) 时间：2001-10-09 17:19:24 来源：杨海峰 (杨海峰) 原创-IT
惠普收购康柏的交易的确是一项数额巨大的交易，同时这也预示着高技术行业更多大兼并的时机已经成熟。运营良好的企业认为正是吞并被经济状况的重击下挣扎的竞争对手的好时机。而虚弱的企业也正在寻求通过联合力量和降低成本（通常也意味着裁员）在经济低迷时期生存下去的机会。
分析家预计在惠普-康柏合并之后硬件领域将会有更多的合并。但许多圈内人士称，其它领域的合并时机也已成熟。除了硬件领域以外，其它最有可能发生合并的领域包括半导体设备、通信设备和某些类型的软件领域。看一下利润非常薄的企业就可以发现最活跃的领域：服务器、普通路由器、半导体和中距离至近距离通信设备（如无线）。
电信和器件生产领域已经发生了多起合并活动。例如，去年晚些时候，半导体设备公司Silicon Valley Group卖给了荷兰的ASM印刷设备（ASML）公司。合同制造商也经历了合并大潮的洗礼。Solectron公司最近宣布同意收购马里兰的核心光学制造服务供应商iPhotonics。新加坡的Flextronics International公司称其计划收购德克萨斯州的Telcom Global Solutions公司。7月份，Sanmina以60亿美元收购了SCI Systems公司，从而成为三大合同制造商之一。业界观察家怀疑，已经裁员的位于圣克拉拉的因特网巨人Yahoo是否还能够继续独立存在。
Ernst & Young公司今年夏天发布的报告显示，虽然一季度的合并和收购数量实际下降了15%，但预计第四季度将会急速增多。专家估计，在未来12至18个月，将会有上百亿美元，如果不是上千亿的话，其资产值得兼并和收购。大规模的合并将于四季度底以发生。